# Die USA schlagen bis zu 389 Millionen US-Dollar für die Leistungshalbleiter- und Materialforschung vor. > Das Handelsministerium unterzeichnete vier Absichtserklärungen im Rahmen des CHIPS und des Science Act für Forschungs- und Entwicklungsunterstützung in den Bereichen Fusionselektronik, vertikale GaN-Leistungsgeräte und hochreinen Quarz. Die vorgeschlagenen Zuteilungen bleiben vorläufig und unterliegen den Minderheitsbeteiligungen des Bundes. - **Quelldatum:** 2026-10-22 - **Originalquelle:** [NIST / US Department of Commerce](https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd) - **Lesezeit:** 4 Min. Lesezeit - **Sprache:** Deutsch - **URL:** https://voltformer.com/de/news/us-chips-rd-awards - **Markdown:** https://voltformer.com/de/news/us-chips-rd-awards.md - **Schlagwörter:** USA, Leistungshalbleiter, Forschungsförderung ## Vier Absichtserklärungen, Zuschüsse noch nicht abgeschlossen Das US-Handelsministerium gab am 22. Oktober bekannt, dass es vier Absichtserklärungen unterzeichnet hat, in denen bis zu 389 Millionen US-Dollar an Unterstützung für Halbleiterforschung und -entwicklung angeboten werden. Das Paket zielt auf Technologien im Zusammenhang mit Energie- und Leistungshalbleitern sowie auf ein Material für die Chipherstellung ab. Da es sich bei den Instrumenten um Absichtserklärungen handelt, handelt es sich bei den angegebenen Beträgen um Obergrenzen für vorgeschlagene Zuwendungen und nicht um einen Beweis dafür, dass alle Mittel bereits ausgezahlt wurden. Die angekündigten Höchstbeträge betragen 175 Millionen US-Dollar für Helion, 85 Millionen US-Dollar für Commonwealth Fusion Systems, 73 Millionen US-Dollar für Vertical Semiconductor und 56 Millionen US-Dollar für Sibelco. Die vorgeschlagenen Zuteilungen umfassen Minderheitsbeteiligungen, nicht kontrollierende und nicht stimmberechtigte Bundesbeteiligungen. Diese Struktur bedeutet, dass die Unterstützung an eine Eigentumsbeteiligung geknüpft ist, obwohl die Regierung angibt, dass sie die Unternehmen durch diese Anteile nicht kontrollieren würde. [NIST / US Department of Commerce](https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd) ## Eine Mischung aus Leistungselektronik und einem Prozessmaterial Helions vorgeschlagene Arbeit betrifft Hochspannungshalbleiter und Module für sein Fusionssystem. Der Forschungs- und Entwicklungsbereich von Commonwealth Fusion Systems umfasst Leistungselektronik, Hochfrequenz-Plasmaheizung, Diagnostik und strahlungsgehärtete Elektronik. Das von Vertical Semiconductor vorgeschlagene Projekt zielt auf vertikale Galliumnitrid-Geräte ab, eine Leistungsgerätearchitektur, die für die Hochspannungsumwandlung relevant ist. Die Arbeit von Sibelco zielt auf die Verarbeitung von ultrahochreinem Quarz ab. Die Projekte umfassen verschiedene Phasen der Lieferkette. Leistungsgeräte verwalten die elektrische Umwandlung und Steuerung; Fusionssysteme erfordern spezielle Elektronik, um gepulste und hochenergetische Geräte zu betreiben. Hochreiner Quarz ist ein Ausgangsmaterial für Komponenten und Prozessanlagen in der Halbleiterfertigung. Die öffentliche Ankündigung beschreibt die Forschungsziele, enthält jedoch keine detaillierten Meilensteine, Produktionsmengen oder Kommerzialisierungspläne für jedes Unternehmen. [NIST / US Department of Commerce](https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd) ## Strategische Begründung und Grenzen Das Programm ordnet Leistungshalbleiter und ein Spezialmaterial einem umfassenderen Bemühen zur Stärkung der inländischen Halbleiterkapazitäten zu. Der Fokus ist bemerkenswert, da die Chipversorgung nicht nur von Spitzenprozessoren abhängt, sondern auch von Geräten, die Strom effizient umwandeln, und von vorgelagerten Inputs, die in der Fertigung verwendet werden. Dennoch schafft Forschungsförderung nicht sofort qualifizierte Produktionskapazitäten oder garantiert nicht, dass eine Technologie kommerziellen Maßstab erreicht. Die vier Absichtserklärungen umfassen Projekte mit unterschiedlichen technischen und Marktrisiken. Fusionsbezogene Elektronik hängt vom Fortschritt der zugrunde liegenden Energiesysteme ab; vertikales GaN muss Herstellbarkeit und Leistung in Zielanwendungen nachweisen; und die Verarbeitung von hochreinem Quarz muss anspruchsvolle Konsistenzanforderungen erfüllen. Der angekündigte Höchstbetrag allein lässt nicht erkennen, welcher Engpass beseitigt wird oder wie schnell nachgelagerte Kunden davon profitieren könnten. [NIST / US Department of Commerce](https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd) ## Was zu überwachen ist – Analyse Die nächsten Beweispunkte sind endgültige Vergabevereinbarungen, vereinbarte technische Meilensteine, der Zeitpunkt und die Bedingungen von Bundesbeteiligungen sowie messbare Fortschritte von Forschung und Entwicklung bis hin zu qualifizierter Fertigung. Für Käufer sind die Lieferantenqualifikation und wiederholbare Materialspezifikationen wichtiger als die Gesamtsumme der Auszeichnungen. Für politische Entscheidungsträger kann eine transparente Berichterstattung zeigen, ob die Auszeichnungen zu dauerhaften Kapazitäten und privaten Folgeinvestitionen führen. Diese Analyse ist unabhängig von den angegebenen Bedingungen der Abteilung. In der Ankündigung werden keine abgeschlossenen Auszeichnungen, kommerzielle Produktion oder geringere Halbleiterkosten nachgewiesen. Es erstellt ein vorgeschlagenes Unterstützungsportfolio mit bestimmten Empfängern und Forschungsbereichen. Bei der Nachverfolgung sollten unterzeichnete endgültige Vereinbarungen von Absichtserklärungen und Unternehmensprognosen von unabhängig nachgewiesenen Prozess- oder Geräteleistungen unterschieden werden. [NIST / US Department of Commerce](https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd) ## Weitere Sprachen - [en](https://voltformer.com/news/us-chips-rd-awards) - [tr](https://voltformer.com/tr/news/us-chips-rd-awards) - [de](https://voltformer.com/de/news/us-chips-rd-awards) - [ru](https://voltformer.com/ru/news/us-chips-rd-awards) - [es](https://voltformer.com/es/news/us-chips-rd-awards) - [ar](https://voltformer.com/ar/news/us-chips-rd-awards) - [it](https://voltformer.com/it/news/us-chips-rd-awards) - [pt](https://voltformer.com/pt/news/us-chips-rd-awards) [Unternehmens- und Energienachrichten](https://voltformer.com/de/news.md) · [Voltformer-Katalog](https://voltformer.com/de/catalog)